ローンマッチングプラットフォーム「クラウドローン」に北海道銀行が参画

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ローンマッチングプラットフォーム「クラウドローン」に北海道銀行が参画

 

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クラウドローン株式会社の銀行提案型ローンマッチングプラットフォーム「クラウドローン」に北海道銀行が参画

北海道エリアを中心にサービス展開する銀行である株式会社北海道銀行が、クラウドローン株式会社(所在地:東京都新宿区、代表者:代表取締役 村田 大輔)が運営する、貸し手である銀行と借り手である個人をオンラインでつなぐマッチングプラットフォーム「クラウドローン」に参画した。

クラウドローンは、広告による集客に加え事業会社との提携経由で集客しているため従来の銀行ローンの広告よりも利用者の購買導線に入り込める仕組みになっており、2020年1月に正式リリースされた後、1年2カ月で150億円分の利用者からの依頼が登録されている。 北海道エリアからの登録も多いため、利用者のニーズに応えるべく、北海道銀行の参画が決定したという。

クラウドローン株式会社 会社概要

  • 所在地 :東京都新宿区西新宿8-1-2PMO西新宿6F
  • 代表者 :代表取締役 村田 大輔
  • 設立日 :2018年7月5日
  • 資本金 :8,700万円(資本準備金含む)
  • 事業内容 :ローンマッチングプラットフォーム「クラウドローン」運営

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